回收电子产品，通过合金化在冰晶石培养基中的硅切割废物的再循环及其机制分析
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合金化方法的机制是详细研究。
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在晶片生产过程中，超过40%的晶体硅被浪费为硅切割废物。这种浪费不仅导致资源浪费，而且导致环境负担。在本文中，通过钻石锯切工艺产生的通过合金化方法再循环。
将冰冻引入反应体系以二手电子产品回收铱在中的颗粒表面上存在层。回收电子产品制备具有12.02重量%的的合金，详细研究了合金化方法的机制。单独研究冰晶岩系统和2
锂系统，以分析和的反应过程和转移行为在中首先将壳将壳转化为离子。然后通过浓度梯度的效果扩散到反应界面的离子并通过铝热还原反应将其还原为432溶解在熔体中32废旧芯片回收溶解在熔体中。然后在溶解后将内部颗粒释放到德隆2并通过重力的影响转移到反应界面。研究了和搅拌模式对合金含量的影响和中的含量的影响。随着的质量比为2.2至6.中的回收率从.08%增加到69.05%，但合金的硅含量从16.06%降低至8.83%。回收电子产品搅拌可以有效改善熔炼过程中冶炼冶炼效果，其中合金的硅含量和中的回收率分别从12.02重量%和64.25%增加到13.17%和69.46%。回收电子产品
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